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1.提高设计效率;
2.可以改善热性能;
3.促进使用先进的建筑技术;
4.更好的可靠性;
5.具有更好的电气性能和信号精度;
6.增加电路密度,传统电路板和零件的互连;
7.可以改善射频干扰/电磁波干扰/静电释放(RFI/EMI/ESD);
8.可以降低PCB成本。当PCB密度增加到八层以上时,它是由HDI制造的,其成本将低于传统的复杂压制工艺。
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