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电路板电镀半固化片质量检测方法

预浸渍材料是由树脂和载体构成的的一种片状材料。其中树脂处于B-阶段,温度和压力作用下,具有流动性并能迅速地固化和完成粘结过程,并与载体一起构成绝缘层。俗称半固化片或粘结片。为确保多层印制电路板的高可靠性及质量的稳定性,必须对半固片特性进行质量检测(试层压法)。为此,为确保多层印制电路板的高可靠姓和层压工艺参数的稳定性,检测层压前电路板电镀半固化片的特性是非常重要的。
1、电路板树脂含量(%)测定:
(1)试片的制作:按电路板电镀半固化片纤维方向:以45°角切成100×100(mm)小试块;
(2)称重:使用精确度为0.001克天平称重Wl(克);
(3)加热:在温度为566.14℃加热烧60分钟,冷却后再进行称量W2(克);
(4)计算:W1-W2树脂含量(%)=(W1-W2)/W1×1002。
2、电路板树脂流量(%)测定:
(1)试片制作:按电路板电镀半固化片纤维方向,以45°角切成100×100(mm)数块约20克试片;
(2)称重:使用精确度为0.001克天平准确称重W1(克);
(3)加热加压:按压床加热板的温度调整到171±3℃,当试片置入加热板内,施加压力为14±2Kg/cm2以上,加热加压5分钟,将流出胶切除并进行称量W2(克);
(4)计算:树脂流量(%)=(W1-W2)/W1×1003。

金手指卡板电路板

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3、电路板凝胶时间测定:
(1)试片制作:按电路板电镀半固化片纤维方向,以45°角切成50×50(mm)数块(每块约15克);
(2)加热加压:调整加热板温度为171±3℃、压力为35Kg/cm2加压时间15秒;
(3)测定:试片从加压开始时间到固化时间至是测定的结果。
4、电路板挥发物含量侧定:
(1)试片制作:按电路板电镀半固化片纤维方向,以45°角切成100×100(mm)1块;
(2)称量:使用精确度为0.001克天平称重W1(克);
(3)加热:使用空气循环式恒温槽,在163±3℃加热15分钟然后再用天平称重W2(克);
(4)计算:挥发分(%)=(W1-W2)/W1×100。

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