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HDI线路板和多层线路板生产流程图
HDI线路板和多层线路板的生产流程
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HDI电路板八层任意互联

一、产品简介及用途
器件间距更小、I/O管脚和嵌入式无源器件更多的大型ASIC和FPGA具有越来越短的上升时间和更高频率,它们都要求更小的PCB线路板特征尺寸,这推动了对HDI/微型过孔的强烈需求。
二、产品工艺技术
HDI工艺
一阶工艺:1+N+1
二阶工艺:2+N+2
三阶工艺:3+N+3
四阶工艺:4+N+4
三、产品参数详细介绍

PCB产品参数详细介绍

PCB产品参数详细介绍

四、产品原材料选用

1.常规PCB线路板板材:FR4(生益/KB建滔/国纪/联茂/南亚);
2.FPC基材:台虹、杜邦、生益覆盖膜:台虹、APLUS、RCCTPI补强:日本宇部,台虹,SKC电磁膜:三惠,方邦,东洋;
3.高频材料:Rogers(罗杰斯)、Taconic(泰康尼)、Nelco、Arlon(雅龙)、Isola(伊索那)、F4B、TP-2、介电常数2.2—10.6的FR-4高频基材及配套PP片;
4.高TG板材:生益S1000-2M、建滔KB及配套PP片;
5.无卤素板材:生益S1155、S1165系列、TUC台耀;
6.阻焊油墨:广信、太阳油墨;
7.干膜:旭化成干膜,杜邦干膜;
8.化学药水:安美特、罗门哈斯电镀药水等。

高阶HDI线路板

高阶HDI线路板

五、快捷高效的服务水平
1、1分钟响应客户,1H回复结果,1天解决问题,1周完结服务。
2、急客户之所急,科配合客户完成加急快速打样,帮助客户抢占市场先机。
3、特别配套SMT生产线,为客户提供元器件代购和PCBA成品加工一站式服务。
4、为客户提供软硬结合板设计中遇到的问题和注意事项,节约客户PCB线路板设计成本和时间。

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