HDI线路板
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HDI线路板需要解决什么问题

。这些都是在定制HDI线路板生产厂家所面临和期望解决的问题,具体如下:

1.HDI线路板选用电镀工艺电出的镀层厚度要均匀;

2.通过优化设备和电流密度可以提高产出;

3.优化后的镀液可将基体铜控制在1~5μM范围内;

4.鉴于HDI线路板的通孔和微孔,要求镀液具有良好的分散性;

5.根据HDI线路板的通孔和微孔,要求在同一镀液中凹度最小;

6.无铜表面层严重污染,镀层光洁度小,镀液严重污染小;

7.用高电流密度在薄基app上采取施镀的标准及其电镀铜层薄厚均匀相同。

金手指多层PCB线路板/电路板

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为此,研制了水平电镀生产线。不采用不溶性磷铜阳极的标准分布,而是采用分段分布。这种分布的特点是在不同的电镀段安装不同功率的整流器,以提供不同的电流密度,从而保证薄基铜镀层的厚度均匀。整流系统必须能够提供稳定的直流或脉冲电镀。与传统直流电相比,脉冲电镀能提高镀层纯度,降低镀层孔隙率,改善镀层均匀性。脉冲电镀属于调制电流电镀的一种,本质上是直流电镀的开关,但开关周期以毫秒为单位。

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